在錫膏應用中，SMT全自動錫膏印刷機是其中比較常用且節(jié)省人生的設(shè)備。但是錫膏印刷機印刷錫膏的時候，工藝參數(shù)較多，而且根據(jù)不同產(chǎn)品需要進行不同的調(diào)整，否則會對SMT貼片的產(chǎn)品質(zhì)量有所影響。下面綠志島焊錫廠為大家介紹一下，全自動錫膏印刷機印刷錫膏時，如何對錫膏印刷機工藝參數(shù)控制。

SMT全自動錫膏印刷機印刷錫膏時，刮刀的壓力和方向不同，都會產(chǎn)生相對的質(zhì)量影響。壓力不足時，錫膏不能正常的通過印刷鋼網(wǎng)孔到底PCB板上，從而會有錫膏缺少的問題；壓力過大時，錫膏印刷出來的厚度會比正常薄，還會對印刷鋼網(wǎng)造成破壞。錫膏印刷的理想效果是錫膏印刷后，鋼板沒有殘留，刮刀刮過比較干凈。然后刮刀本身不同材質(zhì)和硬度，也會對錫膏印刷質(zhì)量產(chǎn)生印象。刮刀首選比較硬的或者金屬材質(zhì)的。太軟的刮刀會使錫膏凹陷，印刷出來的錫膏會有厚薄之差。

SMT全自動錫膏印刷機錫膏印刷后的厚薄，最主要是印刷鋼網(wǎng)決定的。這個與上面的觀點沒有沖突因為鋼網(wǎng)的厚度是決定印刷后的厚度，這是所有參數(shù)都理想的情況下。要是錫膏厚度有微量調(diào)整，可以通過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實現(xiàn)。適當下調(diào)刮刀的印刷速度，可以增加錫膏印刷到PCB板上的量。刮刀速度慢，壓力就大；相反，提高刮刀速度，會降低壓力。

總結(jié)以上，在錫膏確認無誤的情況下，刮刀的材質(zhì)、硬度、印刷速度、壓力大小，都會對錫膏印刷質(zhì)量產(chǎn)生較大的影響，當然這些工藝參數(shù)也是可以進行錫膏印刷厚度控制的。

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