錫膏發(fā)黃的原因以及對(duì)策
1.PCB板的表面太過(guò)潮濕：PCB板在制作過(guò)程中會(huì)經(jīng)過(guò)爐內(nèi)的烘干程序，由于特殊的情況PCB板面的濕度過(guò)大在焊錫時(shí)與高溫錫液接觸時(shí)容易產(chǎn)生爆錫，進(jìn)而導(dǎo)致PCB板面發(fā)黃，進(jìn)行錫膏焊接時(shí)，要盡量確保PCB板面相對(duì)干燥。2.溫度問(wèn)題：當(dāng)錫膏焊接后的PCB板面出現(xiàn)異常顏色，一般都跟溫度有著特別大的關(guān)系，當(dāng)焊錫的溫度過(guò)高，錫液表面就會(huì)出現(xiàn)泛黃的情況，這時(shí)需要對(duì)爐內(nèi)溫度進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，以確保溫度在合適的作業(yè)溫度區(qū)間。
3.錫膏內(nèi)松香過(guò)多：松香一般就是黃色或者棕色，當(dāng)錫膏內(nèi)的松香含量過(guò)多時(shí)，焊接過(guò)后PCB線(xiàn)路板就容易呈現(xiàn)出一種淡黃色。松香的作用是為了輔助焊接，但并不是越多越好，在選用錫膏時(shí)可以先進(jìn)行試樣，如出現(xiàn)發(fā)黃的情況，就選擇低含量松香的錫膏。
錫膏發(fā)黑的原因以及對(duì)策
錫膏發(fā)黑也是在日常錫膏使用中非常常見(jiàn)的問(wèn)題，錫膏發(fā)黑主要是由焊接過(guò)程以及材料方面的問(wèn)題導(dǎo)致的。1.焊接過(guò)程原因：錫膏在進(jìn)行回流焊時(shí)，溫度過(guò)高、升溫速率過(guò)快的話(huà)，是非常容易導(dǎo)致錫膏發(fā)黑的，因?yàn)檫^(guò)高的溫度使得錫膏內(nèi)部溶劑快速揮發(fā)，進(jìn)而導(dǎo)致錫膏內(nèi)的錫粉過(guò)早氧化，焊接出來(lái)的焊點(diǎn)發(fā)黑。
2.材料方面的問(wèn)題：有些廠家為了追求低價(jià)，會(huì)購(gòu)買(mǎi)一些小作坊的錫膏，而這些小作坊生產(chǎn)的錫膏，在選料方面不會(huì)很?chē)?yán)格，經(jīng)常會(huì)使用一些存放很久的錫粉，這些低質(zhì)錫粉質(zhì)量不過(guò)關(guān)就會(huì)導(dǎo)致錫膏焊點(diǎn)發(fā)黑。因此在選用錫膏時(shí)，最好選擇正經(jīng)的錫膏生產(chǎn)廠家，切勿盲目追求低價(jià)。
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