錫膏的品質，是直接影響SMT最終成果的一個重要因素。那么錫膏的品質怎么分析？下面跟著綠志島的步伐了解一下。

對錫合成成分進行分析

對采購的錫膏提供的合金成分進行分析，使用原子光譜儀。

焊后質量分析

錫膏焊好之后的焊點外觀檢驗是一個必檢項目，而且需要對焊點進行檢驗，目前的標準是按照國際印刷電路板協(xié)會制定標準作為組裝質量檢查判定基準。

微切片觀測分析

針對材料提供焊點表面及微結構分析。

2D/3D X光檢驗

利用X光檢查焊接氣泡比例、錫球短路、不規(guī)則形狀之錫球。國際印刷電路板協(xié)會建議氣孔比例須小于25%。

可焊性測試

測試無鉛元器件或者PCB板制作不良或者污染等因素導致元器件或PCB板有拒焊現(xiàn)象，可焊性試驗是為了保證元器件和PCB板焊后質量，所以一定要進行可焊性試驗。

熱循環(huán)測試

熱循環(huán)試驗是目前焊點的可靠性/壽命試驗的最為常用的方法之一，IPC 9701是該試驗的應用標準。熱循環(huán)試驗是利用講溫度變化速度改變從而觀察產品的壽命。另外，特定重要IC，還可以通過焊點瞬斷監(jiān)測或者焊點阻抗監(jiān)測系統(tǒng)可實時監(jiān)控焊點阻抗變化與焊點特征壽命。

振動疲勞測試

振動試驗是模擬產品在運輸、安裝及使用環(huán)境中所遭遇到的各種振動環(huán)境影響，藉此試驗來判定產品是否能忍受各種環(huán)境振動的能力，對于汽車電子之耐震動能力評估更為重要。在系統(tǒng)/模塊產品類之規(guī)范引用上美系客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗證方法，日本及歐洲客戶則習慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗證方法。對于質量輕且小的IC零組件則以高頻振動為主要測試條件，規(guī)范應用上則以MIL為主要規(guī)范。

焊點推/拉力測試

提供可靠度試驗前后之推/拉力數(shù)據(jù)以進行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊點裂化分析。

 

經(jīng)過綠志島焊錫廠這番介紹之后，大家都對錫膏的品質分析都有相應的了解了，還有什么疑問的話，可以通過電話、微信、QQ、郵件聯(lián)系綠志島，綠志島為大家解答。更多知識請登錄綠志島網(wǎng)址了解www.fdcyj.com